Оболочки спинного и головного мозга: общие сведения
Головной и спинной мозг окружен тремя мозговыми оболочками (meninges). В области большого затылочного отверстия оболочки головного мозга переходят в оболочки спинного мозга. На рис. 4 показаны оболочки головного мозга.
Самая наружная - твердая оболочка (dura mater , рис. 5 ). Она отличается особой плотностью, прочностью и имеет много коллагеновых волокон. Твердая оболочка спинного мозга отделена от внутренней поверхности позвоночного канала (от надкостницы позвоночного канала) надоболочечным эпидуральным пространством. Это пространство заполнено жировой и соединительной тканью. В отличие от спинного мозга твердая оболочка головного мозга является одновременно надкостницей внутренней поверхности костей мозгового отдела черепа. В области основания черепа твердая оболочка плотно сращена с костями, особенно в местах соединения костей друг с другом и в зонах выхода из черепа черепно-мозговых нервов. С костями крыши черепа твердая оболочка связана непрочно и легко от них отделяется. Однако она плотно сращена с оболочками мозга, лежащими между ней и мозгом.
Паутинная оболочка (arachnoidea) представляет собой тонкую пластинку, расположенную кнутри от твердой оболочки . Паутинная оболочка тонкая, прозрачная, покрывает спинной и головной мозг, не проникая в щели между отдельными частями и в борозды полушарий.
Мягкая (сосудистая) оболочка (pia mater) - самая внутренняя оболочка мозга. Она плотно прилежит к наружной поверхности мозга и заходит во все щели и борозды. Мягкая оболочка состоит из рыхлой соединительной ткани, в толще которой располагаются кровеносные сосуды, питающие головной и спинной мозг.
Между твердой и паутинной оболочками находится узкое щелевидное субдуральное пространство (cavitas subduralis) , которое пронизано большим количеством тонких пучков соединительнотканных волокон.
Между паутинной и мягкой оболочками находится подпаутинное пространство (cavitas subarachnoidalis) , в котором содержится спинномозговая жидкость (liquor cerebrospinalis) .
См. также рис. 8 .
